北京好看白癜风医院 https://myyk.familydoctor.com.cn/2831/
（报告出品方/作者：民生证券，王芳）
1光通信上游细分龙头，业绩持续增长
1.1深耕行业十六年，光器件一站式解决方案提供商
天孚通信是业界领先的光器件整体解决方案提供商。公司成立于年7月20日，致力于光通信领域光无源器件的研发设计、高精密制造与销售业务。公司以氧化锆陶瓷套管产品线为起点，通过内生研发、外延并购丰富产品线，推动企业在产能规模、技术研发方面快速发展。
年公司在深交所创业板上市，同年建成苏州研发中心。年公司投资有高精密光通信LENS模具20年研发经验的日本TM株式会社，切入纳米级精密光学透镜领域，布局数据中心市场重要产品，并成立深圳、武汉分公司。年公司与AIDI战略合作，收购其珠海AWG产品业务及工艺设备，并设立美国、香港子公司进一步拓展海外销售与研发业务。年公司全资收购日本TFF株式会社、北极光电（深圳）有限公司，进行资源与技术的整合，提升公司作为光通信精密元器件一站式提供商的服务能力。
公司拥有十三大产品线，从产品型企业向平台型企业迈进。从产品型转向平台型是公司的升级过程，任何产品都有自己的生命周期，如果一家公司仅仅依靠一种或一类产品来经营的话，如果产品的生命周期结束了，这家公司的生命周期也基本结束了。而平台型的公司不断有新的产品出现，而且每次新的产品都能获得更大的成功，并且有望带动原产品的销量，所以平台型的公司整体的市占率可以越来越大，拥有成为行业巨头的潜力。
天孚通信早期主营氧化锆陶瓷套管产品线，经过十六年砥砺耕耘，不断丰富高端无源器件领域、高速光器件封装OEM领域的产品线布局，持续为客户创造价值。公司定位光通信领域先进光电子制造服务（OMS-OpticalManufacturingService），目前共有十三条产品线，其中涉及有源光器件的主要是OSAODM/OEM产品线；涉及无源光器件的是氧化锆陶瓷、光纤适配器、光纤透镜、光隔离器等产品线；封装产品线主要指的是同轴、盒式封装。公司将继续以“高端无源器件整体解决方案”和“高速率光器件封装OEM/ODM”两大业务板块为基础，围绕现有主营业务持续发展，从产品型向平台型公司逐步转型升级，寻求长期可持续高质量增长。
公司产品扩张逻辑清晰：横向拓展光无源、有源器件，再纵向整合资源，打造高速光引擎封装平台。公司早期业务主要是三条传统的光无源器件产品线，分别为氧化锆陶瓷、光纤适配器、光收发组件产品线。后续公司向更具技术含量、价值量更高的高端光无源器件拓展，不断进行横向开拓以丰富无源器件的供应。形成较为完整的光无源器件产品供应线后，公司推出TO、BOX封装业务顺势切入光有源器件市场，通过OSA集成封装代工业务拉动公司光组件的销量。公司通过横向扩张从产品型公司成长为平台型公司后进一步纵向整合资源，未来将瞄准集成度更高的高速光引擎封装代工市场。
1.2股权结构集中，两次出台股权激励计划
实际控制人邹支农、欧洋夫妇合计持有39.99%股份，股权结构清晰。截至年第一季度，公司第一大股东为苏州天孚仁和投资管理有限公司，持有股份39.29%，该公司的全部股权由公司现任董事长、总工程师邹支农和公司现任董事、总经理欧洋持有，并且欧洋持有苏州追梦人公司56.54%的股权，二人间接合计持有天孚通信39.99%的股份，朱国栋直接持股12.02%。
管理层行业经验丰富。董事长邹支农机械设计及制造专业出身，副总经理朱国栋清华大学焊接工艺及设备专业出身，并且管理层都具有多年从事工程师的工作经验。天孚通信作为高端无源器件的制造企业，公司高级管理人员具备深厚的专业背景和丰富的管理经验，管理团队在公司发展战略、经营方针、投资计划等事项的决策上更具专业性。
公司推出过两次激励计划，促进高管、股东利益一致，以实现经营发展目标。第一次于年10月份发布，授予价格为9.98元/股，首次授予的股票期权数量万份，激励人数人，预留部分股票期权32万份；限制性股票数量保持万股，激励对象24人。解锁条件为营收要求：以年实现的4.43亿元营业收入为基数，-年营业收入增长率分别不低于29.8%、67.9%、.4%，即-年的营业收入分别需要达到5.75、7.44、9.63（亿元），较高的解锁条件展现了公司对未来业绩的高预期。但年受部分产线投产进度滞后影响，未能达成激励解锁目标。
年受益于数通电信领域的高需求驱动，公司扩产进度稳步有序进行，营业收入实现较大增长，年实现营业收入8.73亿元，激励目标顺利达成。
第二次激励计划于年2月份发布，以40.55元/股的授予价格向符合授予条件的名激励对象授予.90万股限制性股票，占激励计划草案公告日公司股本总额19,.万股的1.02%。计划业绩考核要求有两种方案：1）以年实现的2.79亿元归母净利润为基数，-年归母净利润增长率分别不低于13.4%、31.3%、49.2%，即-年归母净利润分别不得低于3.17、3.66、4.16（亿元）；2）以年实现的8.73亿元营业收入为基数，-年营业收入增长率分别不低于13.8%、31.7%、49.7%，即-年营业收入分别不得低于9.94、11.50、13.07（亿元）。
两次激励计划深度绑定公司与核心人员之间的利益，激发公司增长潜力。此外第二次激励计划和第一次相比较，激励人员的覆盖范围更广、人数更多，授予价格也更高，显示出了公司对未来经营的信心，将助推公司业绩增长。
1.3业务稳健增长，费用控制良好
天孚通信-年间营业收入的年均复合增长率为29.5%，归母净利润年均复合增长率为23.0%，业绩稳健增长。其中17年实现营业总收入3.38亿元，比上年同期增长9.01%；归属于上市公司股东的净利润1.11亿元，比上年同期下降8.51%，主要原因一是新产品线前期研发投入较大，尚未形成足够的规模效益；二是公司部分产品价格受电信市场竞争环境影响同比有所下降，同时人民币对美元汇率的波动幅度较大导致财务费用增加。年由于5G建设的快速推进和数据中心流量的爆发，天孚通信的业务量出现了较大增幅。
从业务结构看，光无源器件是营业收入的主要来源，是拉动业绩增长的主动力。年营业收入为8.73亿元，光无源器件营收7.44亿元，占比85.13%，光有源器件营收1.17亿元，占比13.34%。公司主要业务包括高端无源器件整体解决方案和高速光器件封装OEM解决方案。公司无源器件的优势在于其具有高精度、高可靠性、高一致性等特性。高速光器件封装OEM业务依托于公司在无源器件和有源耦合方面的技术沉淀积累，多产品线垂直整合，可为客户提供多种整体的解决方案。
光无源器件是天孚通信的主要产品，新拓展的AWG、FA等产品线已进入规模量产阶段，进一步丰富了公司多品类无源器件的战略布局，将持续构成公司营业收入中的主要来源并贡献业绩增长。此外公司主推的高速光器件封装业务逐步放量，公司将在OSAOEM/ODM、BOX封装产品线的基础上，推动TO芯片封装产品量产，在5G前传市场中争取更大的市场份额，未来有源光器件的营收占比预计上升。
从市场看，国外市场毛利率较高，拉动公司整体盈利能力提升。年国内毛利率为48.49%，国外业务的毛利率为60.21%，海外客户对产品性能和可靠性要求高，而对产品价格敏感度较低，且所需求产品大部分为定制化产品，因此外销的产品单价更高，毛利率明显高于内销业务。
销售费用率和管理费用率连年下降，财务费用率稳定在较低水平，费用控制成效日益显著。4年开始公司规模快速扩大，研发投入快速增长，并且新引进较多外部管理人员，管理费用因此增长较快，至年基本稳定在16.9%。年开始管理费用率中不再包括研发费用支出，同时公司不断提升内部管理能力、加快资源整合效率，公司实际管理费用率呈现逐年下降的趋势，年实际管理费用率下降至6.04%。销售费用方面，得益于公司在行业中地位的提升和产品的放量，客户稳定性进一步提升，销售费用率逐年下降，年销售费用率为2.17%，年下降至1.14%。
财务费用方面主要受汇兑变化的影响，近年来基本维持在较低水平。未来随着公司TO代工、高速光引擎等新产品的继续放量，公司在行业中的地位以及公司产品的市占率有望进一步提升，相应的销售费用率将在较低水平维持稳定。年管理费用率预计小幅上升，系收购了北极光电和精密光学，这两家子公司原有的管理费用率较高。公司未来将进一步整合子公司资源，提升管理能力和并购整合效果，公司整体管理费用率预计将逐步恢复至较低水平。
研发投入费用不断上升，优化关键产品布局，以创新驱动发展。公司持续加大研发投入，助推研发转型升级，进一步提升现有高端无源器件的市场竞争力，为客户下一代G/G高速新产品研发相应的配套组件。公司年向特定对象发行股票募集资金7.86亿元投资高速光引擎封装OEM项目，进一步丰富公司的产品线，助力公司成为国内领先的“一站式”解决方案提供商。自年成立至今，公司陆续建立了十多条产品线，目前已具备多材料、多工艺、多品类的无源器件能力和多平台有源封装能力。年公司研发投入0.77亿元，同比增长37.5%。近年来公司的研发费用率基本维持在9%，有望进一步提升公司产品竞争力。
资产负债率小幅上涨，但始终远低于所属行业均值，公司经营稳健。-年，公司资产负债率分别为7.22%、8.88%、10.3%、12.88%、14.22%，公司近年来资产负债率逐年缓慢提升，但是一直远低于行业的平均水平。年一季度，公司资产负债率为9.13%，负债水平较低，未来有较大的举债空间。
公司营运能力稳定。-年公司的应收账款周转天数分别是.52、.03、91.37、.27、88.53（天），周转天数整体保持稳定。其中年公司周转天数下降较多，意味着公司回款速度变快，公司的竞争能力有一定提升。此外存货周转天数也有小幅下降，年公司存货周转天数为.71天，年下降至.36天。稳定的回款能力和存货周转能力能让公司稳定成本和经营，在生产、销售等环节更具主动性，年的营业周期为.89天。年第一季度公司在营收增长下存货和应收账款增长较多，但整体营运能力维持良好。
1.4子公司定位清晰，产品布局不断完善
天孚通信下设5家全资子公司，参股1家合资公司，产品布局不断完善。公司专注于光无源器件的主营业务和先进光电子制造服务(OMS-OpticalManufacturingService,OMS)平台的战略定位，围绕产业链上下游进行收购、整合，拓展了公司的技术开发路径、原料供应和销售渠道，全资子公司和参股公司定位明确。天孚通信以基础元件为本，战略布局光模块核心器件。推动企业在产能规模、技术研发方面快速发展。
天孚通信围绕主营业务进行并购，丰富产业布局，全资子公司和参股公司定位明晰、互为补充：
1）武汉光谷信息光电子创新中心有限公司定位为研发基地。天孚通信通过参股成为光迅科技子公司的战略投资者，战略合作光迅科技等光通信行业龙头企业，可以有效整合国内外各类优势资源，实现信息光电子领域重点技术和产品的产业化突破。通过协同研发，促进生产销售业务的合作。
2）高安天孚光电技术有限公司定位为生产基地。高安天孚的厂区位于江西省高安市城西工业园，人力成本较低，能够有效降低公司的生产成本，增厚毛利率。高安天孚目前作为公司现有业务主要产品线（主要包括陶瓷套管、光纤适配器、光收发接口组件、线缆连接器等产品线）的生产主体。
3）江西天孚科技有限公司定位为新产品的生产基地。天孚科技为公司提供高端产品线的生产能力，公司两次募投项目的主要产品线都由天孚科技生产。具体包括第一次募投项目“高速光器件募投项目”中的同轴式高速率收发器件和光隔离器产品线，第二次募投项目“面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目”中的激光芯片集成高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎和高速光引擎用零组件产品线。
4）苏州天孚精密光学有限公司拥有光学透镜等产品线。精密光学公司从事光学零件、光学材料、光通信零部件、光电子器件、高精密模具及零部件、光学透镜、五金机械零件的研发、生产、销售和技术服务。
5）苏州天孚永联通信有限公司拥有光纤连接器等产品线。天孚永联从事光通信领域产品技术开发、生产和销售，包括高密度光纤连接系统，板间互联系统，各种光纤连接器及其零部件、光学冷加工产品，光传输器件和光电子器件、组件、线缆连接组件。
6）北极光电有限公司拥有高端LWDM镀膜技术、TFF微光学组件、DWDM无源器件（ODM）等产品线。北极光电为国内最大光滤波片生产商。在光通信高端光学镀膜这一上游核心领域，目前北极光电紧随美国II-VI、加拿大Iridian、中国台湾EOC、中国台湾Apogee之后，位居世界前5。
2下游需求提升光器件行业景气度，公司推进横纵向布局未来增量可期
2.1产业链下游需求大，光器件市场打开成长空间
公司处于光器件产业链上游，是光器件细分行业龙头。光器件产业链可分为“光芯片、光组件、光器件、光模块和设备商等客户”。光芯片、电芯片和相关光组件（主要指陶瓷管套、光收发接口、光纤适配器等）组成光模块产业链的上游。通过组装，光电芯片和各种光组件组合为有源、无源光器件。多种光器件封装成为的光模块是产业链上的中游，其下游一般为光通信设备商、电信运营商和数据中心及云服务提供商等。天孚通信主要提供无源器件和有源器件封装服务，处于产业链的上游。
产业链下游为电信和数通市场，双市场需求拉动光器件行业景气度。电信领域采购模块的是设备商如华为、中兴、烽火、诺基亚等，设备商采购光模块制成完整设备再向下游电信运营商出售。数通市场采购者是互联网公司Google、Amazon、思科、阿里巴巴、腾讯等云计算巨头。随着数据流量的爆发，电信和数通市场对光模块的需求上升，作为光模块产业链上游的光器件龙头，天孚通信将核心收益。
电信领域光模块的增长点之一是5G建设，5G应用推动光模块市场扩张。光模块是5G承载网络的基础构成单元，主要完成光电/电光转换功能。在5G前传中主要运用光纤直连、波分复用和其他有源技术，波分复用技术可再分为无源WDM、半有源WDM和有源WDM。5G部署初期，前传将以光纤直连和无源WDM方案为主。天孚通信拥有AWGWDM系列光器件无源解决方案、TFFWDM系列光器件无源解决方案，波分复用产品充分运用于5G前传光模块中，此外陶瓷管套、光纤适配器等产品线5G前传光模块提供组件。
截至年国内已开通5G基站超过71.8万个，预计未来两年仍是5G基站建设高峰期。据工信部通信业统计公报，年5G网络建设稳步推进，按照适度超前原则，新建5G基站约为60万个。5G网络作为新型基础建设重点之一，年我国5G网络建设和产业规模将进一步增长，工信部表示年计划新建60万个以上基站，参照往年4G基站的建设节奏，、年将是5G基站建设的高峰期，每年新建基站数量有望分别达到80万个。
中国三大运营商资本支出与5G领域资本开支持续增长，拉动光器件需求上升。光器件作为光通信行业的上游，景气度受到电信运营商相关资本支出变动的影响。目前正处于光通信网络的建设期、更新改造期，电信资本支出增长明显。其中5G资本开支持续增长，年电信、移动、联通三大运营商在5G领域的资本支出分别为93、、79亿元，年增长至、、亿元，皆同比增长%以上。年四大电信运营商将持续加大5G网络投资力度，预计将是年的1.5到2倍，将带动光通信设备、光器件的市场需求持续增长。
电信领域光模块的的增长点之二是10GPON渗透率提升，年10GPON市场有望迎来爆发。据Ovum的预测，年和年PONOLT及PONONU端光模块市场将会有较大增幅，预计年二者同比增长率分别为15.2%和7.1%，年二者复合增长率分别为18.1%和11%。从全球PON系列产品投资趋势来看，2.5GPONOLT/ONU在过去三年内仍然是全球PON市场上最主要的产品，但这一趋势亦开始逐年减弱，年10GPONOLT/ONU有望迎来快速爆发窗口期。
国内云厂商资本支出上升，流量爆发下全球数据中心规模建设不断推进。根据市场研究机构SynergyResearch数据，年全球超大规模数据中心为个，较7年增长11%。国内市场中，三大云厂商资本支出持续上升，推动数据中心建设。年前三季度BAT资本开支合计分别为、、亿元，同比增长17.14%、97.52%、38.4%。年Q3合计资本开支环比增加2%，年Q2合计资本开支环比增加46%。
数据中心从传统的三层结构到叶脊网络两层架构带来高端光模块的需求大幅增加。随着数据中心内部流量的增加，原来基于纵向传输方式的传统三层网络架构已不能满足需求，新型的脊叶式结构（Leaf-Spine）应运而生。这种扁平化的网络结构大大提高了数据传输的效率，同时也带来更多的连接需求，意味着服务器与交换机、交换机与交换机之间需要更多的高端光模块进行连接。数据中心的架构变化和流量爆发驱动的云厂商资本开支增长，使得数据中心建设不断推进，相光模块市场扩张，相应的作为光模块上游的光器件厂商将受益。据Ovum公布的数据，年全球数通领域光模块市场规模为亿元，预测到年该规模将增长至亿元，期间的同比增长率分别为27.7%、16.7%、11.8%、24.3%，光模块市场保持高速增长，拉动上游光器件行业景气度。
电信市场需求延后，数通市场成长性确定，光器件市场规模总体不断扩张。年第四季度电信市场5G建设暂停，第一季度尚未恢复采购招标，后续季度建设恢复需求有望迎来反弹，有望贡献业绩增量。而数通市场中的数据中心是数字经济的底座，成长的确定性较高，数字流量的高增长具有可预见性，那么数通市场建设数据中心对于光模块的需求较为确定。根据统计机构LightCounting的统计数据，0-年的全球光模块市场规模的复合年均增长率达到了17%左右，7-受光模块价格断崖式下跌的影响，这三年全球光模块市场增长率偏低。
开始光模块价格降幅趋缓，有望恢复至15%-20%的历史平均水平，预计年市场规模将增长至72亿美元。叠加下游云计算以及5G所带来的的高景气度，光模块市场规模不断扩张，作为产业链上游的光器件行业将核心收益。根据中国电子元件行业协会公布的数据，中国光器件市场规模不断扩大，年至年的市场规模分别为18.2、20.2、22.5亿美元，同比增长12.3%、11.0%、11.4%。预计年至年的市场规模分别为24.6、26.8亿美元，同比增长率为9.3%、8.9%。国内光器件市场的规模持续扩大，有利于产业链上游光器件厂商的生产经营。
2.2公司横纵向全面布局，业绩增长可期
2.2.1横向拓宽产品线，公司在光模块内部价值占比提升
公司立足于无源光器件市场，拓宽至有源光器件市场。上游光器件可分为有源、无源，其中光无源器件不需要外加能源驱动工作，是光传输系统的关节，光有源器件是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是光传输系统的心脏。
光器件行业有源市场远大于无源市场，根据年Ovum公布的数据，全球光器件市场中有源器件占据83.10%的份额，无源器件占据16.90%的市场份额。从成本构成看，根据OFweek资料显示，光器件占据了光模块73%的成本，而光器件成本构成中，TOSA和ROSA分别占据了48%和32%的成本，总体来说，光有源器件占据的光模块成本比重接近60%。天孚通信深耕光无源器件市场十余年，通过拓展高速光器件封装OEM/ODM产品线以开拓有源光器件市场，打开业绩增长新空间。
公司推出TO/BOX两大封装方案以开拓有源光器件市场，封装方案优势明显。公司推出的封装方案包括高速率同轴封装解决方案和高速率BOX封装解决方案。高速率同轴封装目前最主要用于2.5Gbit/s及10Gbit/s短距离传输，其壳体通常为圆柱形，优点是成本低廉，工艺简单；缺点是体积较小、不能内置制冷，导致其散热困难，难以用于大电流下的高功率输出，故而难以用于长距离传输。随着未来光模块速率升级，传统的同轴式封装在控制功耗、散热方面存在局限性。
BOX封装属于蝶形封装，用于多通道并行封装，目前主要用于各种速率及80km长距离传输，其壳体通常为长方体，优点是可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支持所有以上部件的键合引线，壳体面积大，散热好；缺点是结构及实现功能通常比较复杂。公司高速率同轴封装方案具有同轴TOSA/BOSA(ODM/OEM)定制高精度自动对准和封装能力，在贴装和金丝键合工序上工艺精度较高、可靠性高，并且能进行有效的老化测试。公司BOX封装方案分为AWG/TFF两种封装形式，都具备高精度、高可靠性贴装和金丝键合能力，能进行光学模拟和分析，并提供各种定制的带LENS组件。
封装产品线应用广泛，将有效带动原有产品的销量，提升公司在光模块内部价值占比。公司在平行光路设计、耦合、芯片贴装等工序上工艺成熟，因此公司的两大封装方案应用广泛。在电信领域，5G前传光模块传输速率主要在25Gb/s、Gb/s，25G模块内部光收发器件封装设计大部分采用TO封装。公司年在第21届中国国际光电博览会上推出的自主研发产品25GTO、25GTOSA、25GBIDI光收发器件具有输出功率大、较广的操作使用温度范围，高的SMSR等性能特点，广泛应用于25G前传领域。
针对前传G器件，中回传50G封装器件，天孚具备高精密的BOX封装OEM能力，推出高速率BOX有源器件封装等系列解决方案，公司拥有高精度贴合，金丝键合技术能力，自动化贴片设备精度可达±0.5um，已达到行业较高的封装水准。公司对TO产线的定位并非盈利，而是作为技术储备带动OSA业务实现产品协同。TO产品线于18年筹划、19年建立、上半年调试完成，这个过程并没有产生盈利，但这种研发能力的积累是必要的。封装产品线的主要作用是切入有源光器件市场，带动公司整体光器件产品的销量，通过提供组件、封装等实现一站式服务以提升公司产品在光模块内部的价值占比。
公司将进一步推动高速光器件封装业务，在高速率市场上争取更大份额。公司TO封装产品线毛利率较低，对其的定位不是盈利，年一季度5G招标处于暂缓阶段，公司TO业务还未产生营收，后续5G需求反弹后，该产品线的需求能带动OSA等原有产品线的销量。此外在较高速光器件的分装中，BOX封装能较好地满足客户需求，该产品线的产量有望进一步提升。
展望未来，公司将尽力为客户下一代G/G/G速率升级产品建设布局高速光器件封装OEM平台，进一步完善25G高速TO封装设计与自动化生产，以及50//G以上高速BOX封装设计与自动化生产，进一步建设无源整体解决方案以及OSA封装代工平台，年上半年公司已实现25GTO-CAN光器件百万只的月封装产能，未来将在量产的基础上进一步扩张，为客户提供5G前、中、回传光模块相应的配套产品，以争取更大的市场份额。
2.2.2纵向整合资源打造光引擎封装平台，促进海外市场拓展和产品协同
海外市场对高速率光模块需求上升，毛利率显著高于国内市场。海外电信和数通市场中光模块的升级速度较海内市场更快，面向5G承载，25/50/Gb/s新型高速光模块将逐步在前传、中传和回传接入层引入，//Gb/s高速光模将在回传汇聚和核心层引入。面向数通市场，数据中心面临着每3-4年做一次全面升级换代的压力，基础光传输速率将很快由Gbps甚至Gbps演进升级到Gbps，另外Gbps的预备研究工作也已经启动。海外市场对应用于电信市场和数据中心光互联的高速光模块需求逐年增加，Gbps产品逐渐进入成熟期，Gbps光模块产品将在未来成为海外市场增长动力。
此外海外客户对产品性能和可靠性要求高，而对产品价格敏感度较低，且所需求产品大部分为定制化产品，因此外销的产品单价更高，毛利率明显高于内销业务。年公司海外市场毛利率为72.2%，国内市场毛利率为58.18%，海外市场毛利率比国内市场毛利率高约14个百分点。
高速光引擎是高速光收发模块的核心组件，公司积极扩张高速光引擎封装代工产能。高速光引擎在高速发射芯片和接收芯片封装基础上集成了精密微光学组件、精密机械组件、隔离器、光波导器件等，实现单路或者多路并行的光信号传输与接收功能。光引擎是光器件产品的形态之一，属于集成度较高的光器件类型；光器件是光收发模块上游的核心部件，与PCBA、光模块外壳等共同装配形成光收发模块。公司于年10月发布募资计划开展向特定对象发行股票募投项目，布局高速光引擎。具体产品包括激光集成芯片高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎、高速光引擎用零组件，瞄准G、G市场需求和硅光市场需求，为全球高端客户提供产品和封装代工服务，提高公司在光通信领域的综合竞争力。
高速光引擎应用广泛，封装工艺要求较高。在应用领域方面，激光芯片集成高速光引擎主要应用在G、G、G、G分立式设计的高速光收发模块中；硅光芯片集成高速光引擎主要运用在G、G基于硅光集成技术设计的高速光收发模块中。封装要求方面，激光芯片集成高速光引擎需要应对高速激光芯片因功耗增加而产生的散热问题，同时满足抗电磁干扰、高集成等要求；硅光芯片集成高速光引擎需要实现激光芯片的小型化封装，以及激光芯片与硅光芯片的混合集成和低损耦合。封装工艺方面，激光芯片集成高速光引擎主要采用分立式器件封装形式，通过多通道或者多波长并行激光芯片的小型化封装；硅光芯片集成高速光引擎主要采用与硅光芯片配套的集成封装形式。
总体上，高速光引擎集成度更高，因此需要采用在速率、集成度、精密度、散热性能等方面有更高要求的阵列集成方式进行封装，为此公司拟购置COC贴片机，以满足COC贴片这一新型自动焊接技术的工艺要求。
公司募集资金打造高速光引擎封装平台，将有助于承接国内外一流客户。所募资金将进一步提升公司自身的科研技术水平，在现有研发技术平台的基础上，将进一步加强公司在高速光引擎产品领域的产品开发和制程工艺水平，丰富公司战略性核心研发能力。公司将开发高速光引擎使用的相关技术，包括激光芯片的封装和测试技术、硅光芯片的低损耦合技术、微光学自由空间耦合技术等，夯实在光通信元器件领域的研发基础。
公司将面向国内外领域内领先的客户，双方联合研发，从概念研发、小批量试制到提供可制造性提升方案、大规模化生产服务、产品全生命周期管理服务。项目建成后公司激光芯片集成高速光引擎年产量将达到48万个，硅光芯片集成高速光引擎年产量达6万个，高速光引擎用零组件年产量达万个，公司将因此扩大市场份额并提高公司在光通信领域的知名度和竞争力。
纵向整合资源打造光引擎封装平台，可以实现新老产品协同。公司近几年持续增加研发投入，并且在行业中围绕主业进行并购，陆续建设扩充了OSAODM高速率光器件、光隔离器、高密度线缆连接器、光纤透镜阵列（LENSARRAY）、保偏器件、FA、AWG、BOX等多个新产品线。公司横向扩展产品线打造光器件一站式供应平台，在现有产品的基础上进一步垂直整合，纵向建立光引擎封装产品线，这部分产品与现有业务之间属于垂直整合关系。在高速光引擎中需要使用各类机械机构器件、波导类器件和特定功能器件作为生产物料，现有业务中的产品大部分可用作该部分生产物料。
高速光引擎用零组件，具体为MT系列产品、FA系列产品、PM系列产品和AWG系列产品，此部分高速光引擎产品线与过去横向拓展的产品线具有平行协同关系，公司在注塑、金属、陶瓷、玻璃等基础制造累积了10多年的工艺可以应用于新产品的制造，包括生产原料、制造设备都有部分可以共同使用。生产高集成度的高速光引擎需要用到原产品线上的产品，生产销售高速光引擎相当于能拉动原零组件的销量。此外原产品线和高速光引擎产品线中所有产品都属于光器件，拥有同行业的下游客户群体，易于进一步打开市场，提升公司在光器件行业的地位和优势。
3行业垂直分工下委外代工趋势日益明显，光器件一站式供应平台优势明显
3.1光模块产品快速迭代，驱动行业垂直分工
光器件封装形式日趋复杂，封装代工企业前景广阔。行业外部环境正发生较大变化：5G网络要求的超高速、超低时延、超大连接，对于承载网络的带宽、容量提出了更高的要求；同时全球网络流量持续爆发增长，数据中心面临着每3-4年做一次全面升级换代的压力，数据中心带宽增加对于光模块的速率提出了更高的需求；在摩尔定律失效的背景下，硅光集成技术进一步引发市场的
转载请注明地址:http://www.1xbbk.net/jwbjj/1242.html
