白癜风分型治疗 http://pf.39.net/bdfyy/bjzkbdfyy/141017/4496031.html
集微网消息“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”，年第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于11月1日到3日在广州召开，本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。
在半导体材料创新发展大会上，中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司董事长李俊华就集成电路用电子气体发展现状以及其发展趋势进行分析。
根据WSTS的统计，年全球集成电路产业继续保持快速增长态势，产业规模达到了亿美元，除了年有所回落外，近五年都维持了较高的增长速度，预计今年增长率将达到20%。根据行业协会统计，年我国集成电路产业同样保持了快速增长的态势，产业规模达到了亿元，同比增长17%。
而集成电路产业的快速发展也带动着作为基础原材料之一的电子特气的发展，据统计，年全球电子气体的规模达到了53亿美元，年将达到59亿美元。李俊华表示，电子气体作为整个产业链的重要环节，在全球GDP的贡献中起到不可或缺的作用，而且作为国家战略的一部分，电子特气也在集成电路产业发展中扮演着重要的角色。
李俊华称，“过去几年，集成电路的快速发展得益于大环境的变化，在政府各级主管部门大力支持、联盟的协助和客户的配合下，电子材料的国产化进程取得了明显的效果，在电子特气方面，40%已经实现了本地化的供应，30%已经开始了本地化供应的推进，还剩余30%没有实现本地化的供应。”
“虽然国产化推进效果显著，但国内电子气体的供应商和国际知名公司相比，还有相当大的差距，根据统计，年全球电子气体的供应商营收排名在前十名仅有一家中国公司，排名前二十名也仅有三家。”其进一步补充道。
同时，根据材料联盟的统计来看，国内电子气体制造企业的营业收入维持着较高的增长态势，这里面包含了集成电路、面板、发光二极管和光伏等，目前，中国在面板、光伏和发光二极管等领域的产能处于全球领先，可以看出电子气体还有很大的提升空间，尤其是在集成电路领域。
值得注意的是，过去几年，全球集成电路行业格局中一直在发生着变化，纵观当下局势，欧美健全产业链以及研发实力，韩国、日本的产业地位，国内仍旧需要在当下集成电路产业链继续耕耘，在世界格局中创造出中国的影响力，持续培育自身的竞争力。
李俊华表示，“放眼未来，集成电路产业在逻辑芯片技术方面5nm已经量产，3nm的制程已经开始，工艺越先进，技术越复杂，先进的制造能力也越来越集中在国外，如何在这种材料复杂和技术集中的时代提升和完善产业链的配套国产化开发，值得我们深思和高度重视。”
同时，在集成电路行业的记忆体技术方面，DRAM动态记忆体15nm的技术节点已经量产，10nm已经开始，3DNAND层已经量产，层的成品开始导入，预计到年将达成层以上，技术的更新换代将越来越快。
再谈当下火热的第三代半导体，虽然目前我国的规模还不大，将近亿人民币，但是这个行业保持了将近20%左右的复合增长率，未来大有作为。
综上所述，未来集成电路的发展从逻辑到记忆体，再到第三代半导体都会有日新月异的突破和发展，对于集成电路的发展也将带来材料市场的巨大变化。总结分两个方面，一个是市场容量的变化，另一个是材料种类的变化。
在市场容量方面，电子气体的容量在年预计会达到80亿美金，其中特种气体将达到60亿美金，复合增长率达到7.6%，预计国内特气市场年将突破百亿人民币大关。
这主要体现在在材料的使用频次方面，以逻辑产品为例，0.13微米的特气使用频次大约为次，而到国内成熟的20nm的技术后就达到了次，到7nm以后将超过次，将是几何级的增长。其次，产能扩充方面，随着MEMS和3DNAND产能的扩大，未来需求复合增长率将超过10%。
除了市场容量的变化外，另一个主要的变化是产品种类变化，随着工艺技术先进性的不断提高，对材料的特性也提出了新的要求，同时也带来了新的材料品类的需求。比如，铪、锆、钌、钴、钛、钨、铝等的金属前驱体，硅基的前驱体，氟碳类高选择比刻蚀气体等，市场的增速明显，据数据统计，预计到年全球市场超过82亿元人民币，到年将超过亿人民币。
李俊华表示，“从集成电路与电子特气发展的现状来看，我们有很深的感受，一是市场增长势头不减，二是集成电路格局的变化，尤其全球制造中心的再规划和转移，这里面包括美国集成电路的回归、欧洲产业链的完整化建设等，三是本土化供应的发展问题，特别是在电子特气方面，未来如何应对集成电路的快速发展，在电子特气市场规模和产品种类方面如何快速的提升产能和配套研发新的品种，都是我们需要大力推动的。”（校对/Lee）
